据快科技7月13日传来的讯息, 在近期的时候, 苹果机密文件出现了泄露的情况, 进而致使iPhone 18 Pro提前进行了发布, 从其外观开始, 一直到内部的主板、芯片等方面的设计, 全都被彻彻底底地扒了个明明白白。
确认文件信息, 苹果A20 Pro用到台积电WMCM（即Wafer-Level Multi-Chip Module）封装技术, 它跟当下主流的CoWoS 2.5D封装, 以及手机传统的PoP堆叠封装, 有着显著的不同, 能够从底层架构那边, 去解决手机芯片一直存在的积热问题还有内存带宽瓶颈。
WMCM技术最大的特点, 是舍弃硅中介层, 直接在同一层RDL再布线层, 水平平铺布置SoC逻辑裸片, 以及LPDDR5X内存裸片, 大幅缩短芯片之间的互联走线距离, 不仅使得数据传输延迟降低, 而且还能缩减整体封装占用的空间, 为机身内部预留出更多的散热与电池空间。
具有内存堆叠于处理器上方这般PoP结构者, 通常而论是传统手机芯片, 运算芯片所产生热量同内存所产生热量, 如此一层层叠加起来双重热源状况下其热量向外传导极为困难, 在高负载游戏以及端侧AI大模型运行之际极易出现积热从而导致触发性能降频现象。
进而, 具有平铺布局特点的WMCM, 是这样一种情况, 使得SoC和内存都分别拥有独立用来散热的接触面, 然后, 整体的有效散热面积就显著地扩大了, 这样一来, 它就能够稳定地维持长时间处于满帧状态、进行高算力输出, 最终, 持续的性能表现会得到明显且显著的提升, 这才达成这样一种结果。
不过, 这项全新的封装方案, 存在着明显的短板, 晶圆级布线更为复杂, 裸片贴合更为复杂, 配套测试流程也更为复杂, 生产良率管控的难度更高, 这会直接拉高芯片整体的封装成本, 叠加当前全球存储芯片的涨价周期, 会进一步加重苹果硬件的采购开支。
并且, 供应链方面同步进行了透露, A20 Pro所配套的是LPDDR5X高速内存, 其第一供货厂商乃是SK海力士,它依托自身HBM以及移动内存的产能优势来保障苹果高端机型的供货。
搭配台积电2nm工艺的这套全新封装组成部分, 会成为iPhone 18 Pro系列核心硬件发生升级的突出要点, 且会进一步改进苹果旗舰出现的, 高负载情况下容易发热以及短时性能释放受到限制的陈旧问题。
