| AI 驱动光互联爆发，激光器芯片成核心刚需
激光器芯片，作为光互联产品那至关重要的“心脏”，它是达成电信号朝着光信号进行转换的核心器件，其广泛应用于数据中心领域，应用于5G通信领域，还应用于光纤接入等关键领域。近些年以来，因AI大模型训练以及推理所带来的算力呈现出爆炸式的增长态势，这已然成为了行业发展的核心驱动力，全球AI资本开支预估2026年到2030年期间合计会达到4.7万亿美元，并且光互联作为算力集群高速互联的关键技术路径，其市场规模将会从2024年的179亿美元急剧飙升至2030年的1514亿美元，年复合增长率高达42.8%。
在这一趋势下，激光器芯片市场呈现出显著的结构性增长特征。一则，数据中心光互连连市场成了增长主力，在2024年到2030年期间，年复合增长率预计能达到48.1%，当中400G及以上高速率产品的占比不断提升，1.6T产品已然进入量产阶段，3.2T产品的研发正在加速推进；二则，硅光、CPO（共封装光学）等新技术兴起，促使激光器芯片朝着更高功率、更高集成度去演进，CW（连续波）激光器芯片和EML（电吸收调制激光器）芯片成了市场核心增长引擎，二者在2030年合计的市场占比会达到90.9%。
行业的供需格局，同样凸显出赛道的价值。激光器芯片生产，存在着技术壁垒高的情况，扩产周期长，核心材料与设备受到限制，这些属于行业特性，全球市场长期处于供不应求的状态，特别是高速光互联所需的高端激光器芯片，只有少数厂商具备稳定供应的能力，这为具备规模化量产能力的企业，提供了广阔的市场空间。
| 双技术路线并行，覆盖全场景核心需求
源杰半导体在激光器芯片领域深入耕耘达十余年之久，构建起了涵盖数据中心以及电信市场的全系列产品矩阵，其核心产品含有DFB、EML、CW等多种类型的激光器芯片，能全面适配从2.5G到200G以上的不同速率的需求，还能够满足400G/800G/1.6T光模块以及CPO、NPO等新型光互联方案的应用场景。
在技术路线这方面，公司达成了 “EML+CW” 双轮驱动的差异化布局，EML 激光器芯片依靠高带宽、长距离传输的优势，变成了 400G/800G 光模块的关键器件，公司 100G EML 芯片已经大规模投入商业使用，200G 产品正在加快落地的进程； CW 激光器芯片精准地占据了硅光技术赛道，作为硅光光互联产品的核心光源，公司产品涵盖了 50mW/70mW/100mW 这样子的主流功率型号，并且 150mW 以上的高功率产品已经进入到下一代光互联方案商业化开发阶段，充分得益于硅光技术 63.7% 的 2030 年数据中心渗透率目标。
源杰半导体凭借垂直整合的IDM模式，也就是集成器件制造模式，达成了从芯片设计，到晶圆制造，再到封装测试的全流程自主可控，这不但保障了产品质量，还确保了供应稳定性，并且能够快速回应客户定制化需求。当下公司CW激光器芯片年产能已达到千万颗级别，是全球少数拥有规模化量产能力的厂商之一，其产品已经通过行业头部光模块企业的严格认证，深度进入全球核心供应链。
| 国产龙头突围，直面全球巨头竞争
全球激光器芯片市场展现出一种竞争格局，这种格局呈现为 “头部集中、中外分野” 的态势。按照 2025 年对外销售收入来计算，源杰半导体处于全球第六的位置，在中国则是第一，其市占率为 3.1%。在高速率光互联激光器芯片市场当中，该公司排名是全球第六，同样也是国内第一，市占率为 4.3%。而在硅光高速率光互联激光器芯片细分领域里，公司以 23.6% 的市占率位居全球第二，仅次于日本厂商公司 D，明显展现出强大的细分赛道竞争力。
现当下，全球市场主要是被国际巨头所主导着，前四大厂商，分别是美国公司A、B以及日本公司C、D，它们合计的市占率达到了57.9%，这些企业依靠着更长时间的技术积累，还有更广泛的产品线以及更强的资本实力，在当中高端类型的市场占有首先发展起来的优势。相比较而言，国内的厂商一般起步是比较晚的，不过靠着快速的技术迭代以及成本方面的优势，正在加速达成进口替代。源杰半导体身为国产龙头，其核心竞争优势展现于三个方面，其一，技术响应速度快，能够紧紧跟随光模块产品大约 3 年的迭代周期，迅速推出适配的新品。其二，具备规模化量产能力，在高端 CW 芯片领域达成千万级产能突破，从而缓解市场供应缺口。其三，深度绑定国内光模块企业，依靠本土产业链协同效应，构建起稳定的合作生态。
于国内竞争场景而言，除去源杰半导体之外，广东的公司F、湖北的公司H等一众企业，同样于细分领域予以布局，市场竞争所聚焦之处，主要涵盖技术研发、产能规模以及客户认证这三大维度。鉴于行业需求呈现持续增长态势，国内厂商竞争的焦点，将会逐步从中低端产品朝着高端芯片进行转移，那些拥有核心技术以及规模化能力的企业，有希望进而扩大自身的市场份额。
| 营收高速增长，全球化布局提速
财务数据表明了，源杰半导体在近些年里，营收呈现出保持高速增长的态势，在2023年到2025年期间，营业收入从1.44亿元增长到了6.01亿元，年复合增长率达到了104.1%，当中数据中心激光器芯片收入占比从3.2%跃升为65.4%，进而成为了公司核心增长引擎。毛利率水平同时得到了优化，在2025年整体毛利率达到了55.7%，其中数据中心激光器芯片毛利率高达71.3%，突出了高端产品的盈利优势。
此次向港交所递表，源杰半导体打算把募集资金主要用于提升研发能力，进行产能扩张，开展战略投资以及拓展市场，进而进一步巩固在高速激光器芯片领域的技术优势与产能规模。在行业方面，伴随AI算力需求持续释放，光互联技术不断升级，激光器芯片作为核心器件的价值会持续提升；在公司方面，依靠技术积累、产能优势与产业链协同，源杰半导体有希望在全球市场竞争里进一步取得突破，推动国产激光器芯片在高端领域的进口替代进程。
未来，全球化布局不断深入，技术研发持续进行投入，在此情况下，源杰半导体在AI光互联时代浪潮里，有可能达成从“国产龙头”到“全球核心供应商”的跨越，进而为国内半导体产业链于光电子领域的突围写下关键注脚。
