7月1日消息来源于IT之家, 昨日也就是6月30日, 科技媒体Wccftech发布了一篇博文, 该博文报道表示, 在5G基带这个领域当中, 苹果自行研发的C系列芯片与高通之间仍然是存在着差距的, 有泄露文件声称, C2芯片暂时是不支持mmWave毫米波的。
IT之家提示, 于5G通信范畴内, 存有mmWave毫米波与Sub - 6GHz这俩大核心技术频段, 前者拥有超高速率, 具备超低延迟, 还有超大连接量, 不过射程较短, 于信号覆盖之时存在挑战, 而Sub - 6GHz波长较长, 信号传播得远, 其穿透力也更强, 然而速度方面比不上毫米波。
从塔塔电子新流出的照片来看, 美版iPhone 18 Pro会配备高通芯片, 其型号涵盖:
SDX80M
SDR875 "SUB6+MMW IF"
QDM8771
QDM8720
PMK75
PMX75
QET7100A
对于在除美版以外的、其他各个国家以及地区销量售的 iPhone 18 Pro 还有 iPhone 18 Pro Max 而言,将会配备 C2 自研芯片, 并且最高依旧是支持 Sub-6GHz。
被曝光出来的主板方面的细节, 在其左侧的位置是苹果自己研发的C2芯片, 靠右侧的地方则是高通X80系列版本。
于无线通信范畴, 泄密文件表明, 苹果公司的iPhone 18 Pro以及iPhone 18 Pro Max依旧会选用N1芯片, 暂时不会升级至N2芯片。
