消息源 @TECHINFOSOCIALS，于今天, 也就是 7 月 7 日, 在 X 平台发布了推文, 推文之中分享出了 3 张图片, 这 3 张图片展示的是苹果 iPhone 18 Pro 系列的高分辨率主板图片, 并且还进一步呈现出了 A20 Pro 芯片的细节。
相比于6月所曝光的封装、NPU等方面的细节, 此次曝光能够更加清晰地展现和呈现iPhone 18 Pro以及iPhone 18 Pro Max的逻辑板, 并且重点将聚焦于A20 Pro芯片之上。
就封装这一方面而言, A20 Pro属于苹果推出的头一款2nm SoC芯片, 其封装尺寸据说跟A19 Pro是一样的, 然而却有着更大的Die面积, IT之家把相关图片附在下面了:
苹果为了让散热表现得以改善, A20 Pro把DRAM移到芯片侧边, 还采用晶圆级多芯片模块封装, 也就是Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging, 简称为WMCM封装。
内存方面, 早前有消息称, A20 Pro会配置96-bit的LPDDR6内存, 最新曝光的逻辑板再次提到了LPDDR6内存, 它有着更高带宽与更高能效, 于用户的感知里能够提升iPhone续航表现。
蜂窝基带领域, 此次被曝光的图片中间, 呈现出了 PMX75 标签, 联系之前帖子里表述的内容, 推测关联高通骁龙基带, 这将会被应用于美版 iPhone 18 Pro 以及 iPhone 18 Pro Max。
